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六朝是指哪六朝

六朝是指哪六朝 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业(yè),其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力,公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是(shì),存货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平(píng),该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dà六朝是指哪六朝o)208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(s六朝是指哪六朝ù)卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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