券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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