券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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