券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公司一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别