集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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