券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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