射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快(kuài)车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(gu什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗ó)以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投等(děng)一系列外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于(yú)发(fā)行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料(liào)显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售(shòu)，下游(yóu)应用(yòng)领(lǐng)域主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司(sī)的(de)综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(d什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗ī)于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平(píng)，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两(liǎng)年时(shí)间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注(zhù)的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目(mù)前(qián)有(yǒu)超(chāo)过接(jiē)近67％的收入(rù)来(lái)自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机未来增速(sù)持(chí)续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机(jī)市(shì)场的下滑，射频(pín)前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及(jí)的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频前端(duān)的(de)市(shì)场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股(gǔ)东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全(quán)球多(duō)家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频(pín)以外的业(yè)务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片红海的竞(jìng)争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低了自(zì)身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾(céng)表示，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大的(de)生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至(zhì)目(mù)前(qián)，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深(什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗shēn)创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及(jí)补充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固在5G射频前端(duān)领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技(jì)术迭(dié)代(dài)，优化可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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