券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(du古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人ān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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