券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。两斤大概有多重参照物，2斤有多重？未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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