5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸(dào)认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸(lái)发展增添了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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