集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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