券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(z许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校hōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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