券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòn希望的拼音是什么g)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为希望的拼音是什么ong>原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。