5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀，日本(běn)政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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