券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技无锡市是几线城市。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ无锡市是几线城市)国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 无锡市是几线城市