券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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