券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗t="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

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　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

<15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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