券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

分压公式是什么，分压公式是什么意思g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览">

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 分压公式是什么，分压公式是什么意思