5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zà360借条是正规的吗i)公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场(ch360借条是正规的吗ǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家日本媒(méi)360借条是正规的吗体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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