券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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