券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(lià_D是什么意思，_3是什么意思o)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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