券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuā三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么ng)技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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