券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文ong>。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。