券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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