5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖(ji蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译ān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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