券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠(di雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁é)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁