券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú花王牙膏为什么那么便宜，这三种牙膏千万别再买了)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳花王牙膏为什么那么便宜，这三种牙膏千万别再买了步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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