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华大基因有国家背景吗

华大基因有国家背景吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng),小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  华大基因有国家背景吗一种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用(yòn华大基因有国家背景吗g)。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化(huà)的方式,并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电路(l华大基因有国家背景吗ù)设计方面有了很大的提升(shēng),提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成(chéng)电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性(xìng)高,性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn),同时(shí)成(chéng)本低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备,其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度(dù)百科(kē)-集成电路

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