射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)，下游(yóu)市(shì)场增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，先后引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金(jīn)二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投等一系列(liè)外部(bù)机构股(gǔ)东。截至上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的(de)是，与慧智微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破(pò)发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后，是射频领域(yù)正面临变局(jú)。目(mù)前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年(nián)来(lái)也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意(yì)到，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前(qián)端(duān)芯片及模(mó)组的研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信(xìn)模(mó)组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持(chí)续进行(xíng)高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品(pǐn)验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年(nián)公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水平(píng)，也不及(jí)和慧智微产品结构(gòu)更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多(duō)知名(míng)资方(fāng)，包(bāo)括大(dà)基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的(de)近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报(bào)，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并(bìng)在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货量(liàng)的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩(jì)造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来(lái)增速持(chí)续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年(nián)由于(yú)手机(jī)市场的(de)下滑(huá)，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场相差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机(jī)的温和增(zēng)长以及5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似(shì)产品结(jié)构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的(de)巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频芯片外(wài)，其还增加(jiā)了UW鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的B、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电(diàn)源等领域(yù)。

　　国(guó)内方面，射(shè)频(pín)领域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射(shè)频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯(xīn)片厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了(le)投资(zī)机构涵(hán)盖了中(zhōng)金(jīn)资本(běn)、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部(bù)基地(dì)及(jí)上海和(hé)广州研发中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端(duān)领域取得的市场地位，增加头(tóu)部客户(hù)的市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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