券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求龙有几个爪 龙有两个根吗strong>；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(pià龙有几个爪 龙有两个根吗n)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为龙有几个爪 龙有两个根吗ong>中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。