券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基哈巴狗是什么意思，哈基米是什么意思(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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