5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xi新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画è)一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(d新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画ǎo)体领域(yù)分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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