券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写g>要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。