券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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