5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然(ráapm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次n)在(zài)随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次(jì)安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次回到(dào)中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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