申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品(p五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方ǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自(zì)主研发(fā)的(de)环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较20五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方21年(nián)平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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