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酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗

酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收入1酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗发费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

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