申(shēn)万一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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