集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)的作用是什么和(hé)什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用和重要(yào)性，集(jí)成电路(lù)的作用和(hé)工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(y佛教肉莲是什么uán)器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。<佛教肉莲是什么/p>

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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