申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思der="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思ign="center">　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思height="455">

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思