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一方水等于多少吨水,一方水等于多少吨水

一方水等于多少吨水,一方水等于多少吨水 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展,提升一方水等于多少吨水,一方水等于多少吨水高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè);导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大模(mó一方水等于多少吨水,一方水等于多少吨水)型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯一方水等于多少吨水,一方水等于多少吨水(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大,显著提高(gāo)导热材料(liào)需求

  数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多,驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng),带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

  导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合,二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重,因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  细分来看,在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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