券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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