券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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