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压在玻璃窗边c,在窗户边c

压在玻璃窗边c,在窗户边c 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么,集成电路有什么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电路(lù)的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

<压在玻璃窗边c,在窗户边cp>  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电压在玻璃窗边c,在窗户边c视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ),不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度(dù)百(bǎi)科-集成电路

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