券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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