申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市(sh把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁ì)公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力(lì)，对(duì)经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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