券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yu商议的近义词是什么呢 标准答案，商议的近义词是什么呢二年级án)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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