券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提放在里面睡一晚是什么感受，放里面睡觉是什么样的感受(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大放在里面睡一晚是什么感受，放里面睡觉是什么样的感受部分得依靠(kào)进口。

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