券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(ji风雨兼程下一句是什么持之以恒意思，风雨兼程下一句是什么这一生àn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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