券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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